AI 大模型与超算算力集群快速迭代，网络传输速率正从 112Gbps 迈向 224Gbps、448Gbps。传统依靠 PCB 板端长走线的互联方式，信号损耗大、串扰问题突出，信号完整性很难保障，已经难以满足超高带宽短距离互联的实际使用需求。CPC 共封装铜互连技术由此产生，它把高速铜连接器直接集成到芯片封装基板上，省去多余的 PCB 传输走线，是现阶段数据中心短距高速互联的重要实现路径。产业层面，CPC 和 CPO 共封装光学属于互补共存关系，该技术已经走过技术验证阶段，正式进入量产爬坡与商业落地周期。

一、CPC 技术核心原理与核心优势

1. 核心原理

传统互联链路为 “芯片 PCB 连接器 线缆”，CPC 对这套架构做出改变，将高速差分连接器直接集成在芯片基板一侧，压缩信号传输路径，规避 PCB 走线带来的介质损耗、残桩干扰以及阻抗匹配偏差等问题，主要面向机柜内部 3 米以内超高速短距离互联场景，适配 PAM4/PAM8 高速信号传输制式。

2. 核心竞争优势

第一，硬件性能扎实。现有产品可稳定实现 224Gbps 量产传输，448Gbps 也已经开展前期研发对比；1.5 米传输距离条件下，信号损耗明显优于传统 DAC 铜缆，能够匹配高端 AI 服务器高速互联的实际工况。

第二，产业适配性好。不需要对现有供应链做颠覆性改造，铜缆、连接器、封装等成熟工艺均可沿用，落地实施难度远低于 CPO 方案。

第三，成本与运维表现突出。不存在光电转换带来的额外功耗，短期部署成本大约只有 CPO 方案的三分之一；线缆、连接器支持单独更换，运维难度比一体化封装的 CPO 更低。

第四，整机可靠性更高。板端连接器、PCB 走线这类容易发生故障的环节被精简，整套链路运行稳定性得到提升。

二、CPC 技术最新发展现状（截至 2026 年 8 月）

1. 技术成熟度：量产落地，迭代速度加快

CPC 关键技术已经完成攻关，处在大规模商用前夕。224Gbps PAM4 技术方案已经定型并实现量产，主流产品有效传输区间 0.3 1.5 米，能够覆盖机柜内部 GPU、交换机之间的短距互联。下一代 448Gbps PAM8 已经完成样品开发，经过头部客户测试验证，良率还在持续优化，预计 2027 年实现批量供货。目前主要难点集中在高密度封装阻抗精准管控、高速 EMI 电磁屏蔽、高低温循环工况可靠性等工程化细节，核心技术障碍已经基本解决。

2. 产业落地：头部企业先行，国内外供应链同步扩产

全球算力企业率先开展技术试用与小规模部署。英伟达 Blackwell、GB200 高端 AI 服务器平台已经搭载 CPC 方案，用于机柜内部 GPU 之间、GPU 与交换机之间高速互联，后续 Rubin 架构依旧会采用 CPC 搭配光互联的混合架构。谷歌、微软、Meta 等海外云厂商，也在 AI 超算集群中开展试点，计划 2027 年扩大部署规模。交换机芯片厂商博通、Marvell 也推出集成 CPC 的交换机产品，改善整机带宽密度与信号传输表现。

供应链端，安费诺、泰科、莫仕、Samtec 等海外企业已有成熟商用产品，早期高端市场供给主要由这类企业主导。国内相关企业追赶速度较快，立讯精密 224G CPC 产品已经实现稳定量产，拿到英伟达重点订单，自研 KOOLIO CPC 方案具备行业竞争力，448G 版本已经进入客户预研环节；鼎通科技、意华股份等企业深耕 CPC 零部件及配套模组，陆续获取北美客户订单，国产替代进程持续推进。

3. 标准化与行业格局：私有方案为主，通用标准有待完善

现阶段全球还没有统一的 CPC 通用行业规范，英伟达、谷歌以及头部连接器厂商大多使用定制私有方案，不同厂家产品互通性不足，定制适配成本偏高。OIF、IEEE 等行业组织已经启动 CPC 接口、机械结构、电气参数相关标准编制，预计 2027 2028 年推出统一规范，届时行业整体落地成本会进一步下降。行业已经形成共识，CPC 和 CPO 不存在替代关系，属于长短距离互补搭配：机柜内部短距离优先使用 CPC，跨机架长距离依靠光互联、NPO、CPO 实现。

4. 市场渗透节奏：高端场景优先，市场规模快速扩张

2025 年 CPC 在高端 AI 服务器当中渗透率约 15%，以小批量试点应用为主；2026 年进入小规模商业应用，主要落地在 AI 训练集群、高端算力服务器。行业机构预测，2027 年渗透率有望突破 60%，成为高端 AI 服务器常用配置，全球对应市场规模超过 50 亿美元；2030 年渗透率高于 80%，市场规模突破 120 亿美元，复合年均增速超过 35%。

三、现存技术与产业痛点

第一，封装工艺门槛较高。连接器与芯片基板一体化封装，对高密度 IO 布线、热膨胀系数匹配、阻抗精度控制都有严苛要求，高端产品良率还有改善空间。

第二，成本层级分化。对比传统 DAC 铜缆，CPC 整体成本更高，现阶段更加适配高端算力场景，中低端服务器、普通数据中心尚不具备大范围普及条件。

第三，标准化缺失抬高适配成本。各家私有方案构筑的壁垒，制约行业更大规模推广。

第四，传输距离存在上限。有效传输距离不超过 3 米，难以满足跨机架、远距离组网需求，应用边界相对清晰。

四、核心应用前景

1. 核心主战场：高端 AI 算力服务器集群

这是 CPC 确定性最高的落地场景。AI 大模型训练、推理集群需要大量 GPU 完成高速互联，机柜内短距、超高带宽的业务诉求，和 CPC 技术特性高度契合。CPC 能够缓解多 GPU 组网下的信号衰减、带宽瓶颈问题，降低集群互联功耗，是 2026 2028 年 AI 算力集群硬件迭代的重要技术选择，将跟随算力建设持续释放价值。

2. 高速交换机与数据中心组网

在高端以太网交换机、算力交换机设备上，CPC 可以实现交换芯片和端口连接器一体化集成，减少交换机内部 PCB 走线带来的信号损耗，提升整机带宽密度与传输能力，适配 224G/448G 高速端口迭代趋势。同时能够和可插拔光模块、NPO 方案组合使用，搭建 “短距铜互联 + 长距光互联” 混合组网模式，满足大型数据中心分级组网的现实需要。

3. Chiplet 小芯片先进封装

依托高密度短距互联能力，CPC 可以用于 Chiplet 多芯粒封装，完成封装内部不同芯粒之间高速数据交互。凭借工艺成熟、成本可控、可靠性稳定的特点，它是 Chiplet 实现低成本互联的重要备选，多用于高端算力芯片、AI 加速芯片封装领域。

4. 延伸场景：高性能计算与高端存储

在 HPC 高性能超算、企业级高端存储集群中，CPC 可完成计算节点、存储节点机柜内高速互连，提升超算运算效率以及存储数据吞吐性能，逐步替换部分传统低速互联方案，有望成为高端算力硬件的常用技术。

五、行业长期发展趋势总结

短期（2026 2028 年）：依托成熟产业链、可控成本以及运维便捷的优势，CPC 会是高速短距互联实用性较强的技术路线，在高端 AI 服务器、高速交换机领域渗透率持续走高，成为算力硬件升级的重要增量赛道。

中长期（2028 年以后）：CPO 技术逐步成熟并实现规模落地，重点服务超大规模长距离算力集群，但不会挤压 CPC 在短距场景的生存空间。未来行业会长期保持 “CPC 机柜内短距铜互联 + CPO/NPO 长距光互联” 的混合异构架构，两类技术互为补充，共同支撑 AI 算力产业升级。

面向 CPC 带来的高速互联硬件变革，PCB 作为链路配套关键载体，对板材材质、阻抗控制、高速 SI 性能、高密度布线能力提出全新要求。一博科技在高速 PCB 设计、高阶 PCB 制板与 PCBA 全链条具备深厚积累，可承接适配 CPC 配套的高速背板、交换机板卡、AI 服务器主板等产品，能够实现 132 层 PCB、10 阶 HDI、油墨半塞孔等高难度工艺加工，针对 224G/448G 高速信号场景完成信号完整性仿真优化，匹配 CPC 系统整机的硬件开发、打样及中小批量生产需求，助力算力硬件客户加快 CPC 相关产品的验证与落地进程。

特别声明：本文部分内容由AI生成，仅为行业技术参考，不构成专业商用指导与投资依据。