平整度224GHz112GHzFlyby电阻Pindelay端接电阻Flyby拓扑PCBDDR3AC耦合晶圆测试板负载板老化板残铜率流胶PPCORE介质厚度铜厚3H网络分析仪ILD损耗10G无源参数焊盘管脚HDI1.6T光模块mSAPOSFPTOSAROSAPAM4HCB光模块协议SFF843110GBASE-RFiber Channel10GFCMCB钻刀孔径PCB仿真微波射频圆弧驻波比拐角阻抗测试TDR阻抗测试规范Coupon条阻抗测试仪PCBASMDDFM回流焊公差电镀过孔.孔径.钻刀.阻抗112Gbps正交磁场旋转角度90度CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ck流程.AI菲林PCB.图形转移PCB过孔DFM设计塞孔 112Gbps 过孔BGA电阻网分上漂加工测试TDR阻抗扇出电场耦合测试仿真线性.导体损耗介质损耗线宽板材跨分割.电源层.理论.谐振.回流缝合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理论谐振点容性信号质量去耦电容阻抗.电镀.玻纤布.灯芯效应.高速信号PCB表层高速线绕包曝光.LDI压合飞针LDIPCB衰减阻抗.地过孔反焊盘.匹配仿真测试.阻抗去嵌校准gap间距封装优化回损.TDR面积连接器ACDDR仿真对称过孔表底贴眼高fly-by拓扑反焊盘电容AC.耦合.串扰.仿真.层偏.加工模态转换1背钻仿真测试回损.加工.焊盘噪声PDN阻抗电感Z阻抗目标阻抗峰峰值负载过孔STUB差分线对称性模态转换SDC蚀刻因子STUBDDR5探针曝光ATE测试数据信号.仿真电源层回流数据信号地址信号电磁场3D模型无源dB值高速仿真隔离PCB制造钻机锣槽LPDDR5milATE自动光学纹波PDN叠层PCB加工PCB生产制板与叠层加工与叠层电容谐振端接损耗眼图速率夹具实验室协议回损生产与高速如烟情怀系列DDR微带线阻抗拓扑电源仿真压降通流测试高速进阶串扰基础理论与学习笔记EMC反射传输线回路电感高速串行插损设计绕线模态补偿等长转移阻抗基频串行spec油墨塞孔参考平面S参数分割包地-网络分析仪钻咀颗粒双DIE光模块PCIE串阻双向ibis模型电平匹配串扰加工变量PCB设计eMMCFlash示波器DDR4单DIE成品孔径
PCB设计经验：到底DDR走线能不能参考电源层啊？
隔离地PCB过孔要放哪里，才能最有效减少PCB高速信号过孔串扰？
PCBA板中神秘消失的锣槽
EXCUSE ME，表层的AC耦合电容和PCB内层的高速线会有串扰？
PCB板双面布局的DDR表底走线居然不一样，这么低级的错误都没看出来？
PCB 背钻塞孔翻车记！绿油凸起竟让焊接 “手牵手” 短路
PCB加工中的“流胶”到底是怎么影响阻抗的？
PCB板ATE测试探针卡设计和生产的核心技术要求，你知道多少？
相同PCB单板，相同信号的AC电容，为啥反焊盘不同？
真不敢信，PCB板上就挪动了一个电阻，DDR3竟神奇变好了
PCB板上PIN DELAY单位错了，DDR4跑不起来，真的吗？